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1.三臂卡环多用于：牙冠外形较好，无明显倾斜的基牙。

2.圈形卡环多用于：远中孤立的磨牙上。

3.回力卡环常用于：后牙游离端缺失的基牙，基牙为前磨牙。

4.对半卡环常用于：前后有缺隙、孤立的前磨牙或磨牙上。

5.联合卡环适用于：单侧缺牙，基牙牙冠短而稳固，或相邻两牙之间有缝隙者。

6.延伸卡环用于：松动或牙冠外形差的基牙。

7.连续卡环用于：多用于牙周夹板，放置在两个以上的余留牙上。

8.倒钩卡环常用于：倒凹区在（牙合）支托的同侧下方的二型观测线基牙。

9.急性龋：在一些特殊情况下，龋的发展速度会很快，从发现龋到出现牙髓病变的时间可以短至数周。急性龋洞内软化牙本质较多，病变组织着色浅，病变范围较广，质地较湿软，容易以手用器械去除，挖出的龋腐多呈片块状，又称湿性龋。由于进展速度快，龋坏牙本质中位于细菌侵入层下方的脱矿层较厚，缺乏硬化牙本质，在髓腔内侧又较少形成第三期牙本质，牙髓易于受到感染。在治疗去腐时，若将全部软化的牙本质除净，极易穿通髓腔。急性龋多发生在儿童和易感个体，如存在唾液分泌障碍的个体，易出现急性龋的情况。

10.电活力假阳性反应的原因：①探头或电极接触大面积的金属修复体或牙龈，使电流流向牙周组织。②未充分隔湿或干燥受试牙，以致电流泄漏到牙周组织。③液化坏死的牙髓有可能传导电流至根尖周，当电流调节到最大刻度时，患者可能有轻微反应。④患者过度紧张和焦虑，以致在探头刚接触牙面或被问知感受时即示意有反应。

11.铸造用金合金按硬度由低到高分为：

Ⅰ型金合金硬度较软，适合制作单面嵌体，边缘延展性好，易于边缘密合；

Ⅱ型硬度中等，边缘延展性好，适合制作铸造冠；

Ⅲ型较硬，可制作薄的冠桥、套筒冠等；

Ⅳ型合金最硬，可制作受力较大的修复体，如可摘义齿支架、卡环、附着体等。

12.口腔黏膜棘层：位于基底层浅层，由体积较大的多边形细胞组成。在上皮中是层次最多的细胞。胞核圆形或卵圆形，位于细胞，含1～2个核仁。胞质常伸出多而小的棘刺状突起与相邻的细胞相接，此突起称为细胞间桥。深部靠近基底层的棘层细胞也有分裂增殖的能力，因此和基底层一起称为生发层。在某些疾病如寻常性天疱疮，产生自身抗体，桥粒的结构受到破坏，上皮形成疱性病变。

13.非角质细胞包括黑色素细胞、朗格汉斯细胞及梅克尔细胞。黑色素细胞来自神经嵴，含黑色素颗粒，在口腔黏膜中，牙龈、腭、舌等黏膜可出现较明显的色素沉着，可成为口腔黏膜色素痣和黑色素瘤的来源。朗格汉斯细胞为树枝状细胞，位于口腔黏膜上皮深部，是一种抗原呈递细胞，与黏膜的免疫功能有关。梅克尔细胞位于基底层内，可能来自神经嵴或上皮细胞。起触觉受体的作用。

14.浆液性腺泡呈球形，由浆液细胞组成，细胞呈锥体形，基底部较宽，紧附于基底膜上，顶端向着腔内。胞核为圆形，位于基底部1/3处。胞质色深，组织固定好时，顶端胞质内可见大量折光性很强的分泌颗粒，称酶原颗粒。浆液细胞主要表达α-淀粉酶。

15.黏液性腺泡呈管状，由黏液细胞组成。光镜下，黏液细胞呈锥体形。胞质内含丰富的黏原颗粒，在固定及染色过程中，黏原颗粒常被破坏，故胞质透明呈网状结构。

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